1.ATE=AutomaticTestEquipment.是自动化测试设的缩写，于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机，用于检测集成电路功能之完整性，为集成电路生产制造之最后流程，以确保集成电路生产制造之品质。


2.DUT=DeviceUnderTest.待测设备，半导体行业一般是电子元器件/芯片。
3.PIB=ProberInterfaceBoard.探针接口板：介于测试机探针台和半导体晶圆或芯片之间。是载板的一种，主要用于在半导体器件封装前的测量，与自动测试设备(ATE)之间建立电气连接。
4.DIB=DeviceInterfaceBoard：设备接口板：介于测试机和设备之间
5.PDP=Proberdockingplate，探针台对接板


6.Handler=ICpickupandplacehandler。自动分选机，用于成测中自动分类已测芯片的机器。必须与测试机相连接对接后（docking）及接上对接板（interfaceboard）才能进行测试，动作过程为分选机的手臂将DUT放入socket，此时contactchuck下压，使DUT的脚正确与socket接触后，送出start讯号，透过interfacetester，测试完后，tester送回binning及EOT讯号，handler做分类动作。
7.Manipulator:半导体测试行业的manipulator一般指的是Testheadmanipulator,测试机机械手/测试机支架,也叫测试头机械手/测试头支架，搬运测试头，方便测试头与探针台（Prober）对接/取消对接或调整测试头。



8.Prober=探针台，通常指晶圆探针台，中测中用于晶圆测试的机器。
在电气测试中，来自测量仪器或测试机的测试信号会通过探针或探针卡传输到晶片上的各个设备，然后从设备返回信号。晶圆探针台用于处理晶圆，使其在设备上的指定位置接触。在半导体开发中，晶圆探测器主要用于评估原型IC的特性，可靠性评估和缺陷分析。