金融界2024年3月15日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“芯片拾取头以及使用该拾取头的芯片分离设备和方法“，公开号CN117712009A，申请日期为2023年7月。

专利摘要显示，公开了芯片拾取头以及使用该拾取头的芯片分离设备和方法。所述芯片拾取头包括：夹头，与切割晶圆的芯片的上表面接触。所述芯片拾取头从粘合膜分离和拾取芯片。所述芯片拾取头还包括：头部，结合到夹头；振动传递杆，结合到头部并且被配置为将振动传递到头部和夹头；以及振动生成器，结合到振动传递杆并且被配置为生成振动。

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