随着全球新能源的发展，功率半导体行业正处于快速发展的阶段。IGBT功率模块在封装和焊接时需要达到低空洞率、高可靠性、消除氧化和高效生产的要求。为了满足功率半导体行业的需求和痛点，浩宝技术研发人员在知名电子封装技术专家华中科技大学吴懿平教授的指导下，研发出了一系列高可靠、高稳定、高效率的IGBT在线式甲酸真空焊接炉，为功率半导体制造或封装厂家提供了优秀的封装焊接方案和装备。
据了解，该设备适用于功率半导体、高级封装、微电子混合组装、光电封装、气密性封装、晶圆级封装、MEMS封装等领域。目前，该设备已在相关企业和研究所进行验证使用。这是某企业IGBT模块制造工艺流程图。一般来说，IGBT功率模块需要进行1~3次真空焊接。为了满足IGBT功率模块的生产需求，浩宝在线式甲酸真空焊接炉具有以下特点：
·1、焊接品质高可靠。该设备采用预热区、加热区和冷却区模块化设计，每个区的真空度和温度、时间等都可以独立控制。通过使用氮气、甲酸+氮气等气氛，可以实现更低的焊接空洞率。普通氮气E的单个空洞率1%，总空洞率≤2%，相比之下，该设备具有更高的焊接质量。该设备支持氮气、甲酸+氮气等气氛，可以精准控制焊接过程。无需使用助焊剂，通过气体还原可以消除氧化物，焊后无残留、免清洗。该设备的炉内残氧量低≤10ppm，可以有效防止金属氧化。
·2、设备运行高稳定。该设备采用国际一流的电器等零配件，每一种零配件都经过精心选型和调配，确保设备运行的稳定可靠。运输系统采用伺服电机及平稳传输系统，振幅小，运输精准平稳，避免位移。自主开发的软件控制系统可以实时监控设备运行状态，自动进行数据存储，并具有三级权限管理功能，可以对接Mes等进行自动化、智能化管理。
·3、车间生产高效率。该设备采用在线式三腔、四腔真空焊接设备全自动生产，可以满足大批量IGBT功率模块封装生产需求。设备采用模块化设计，可以从两腔升级到三腔、四腔，实现从小批量生产扩展到大批量生产。如果客户目前的产量较小，可以先选择两腔的真空炉，后续再根据需要增加成三腔或四腔的真空焊接炉。该设备采用接触式加热，加热效率高。可以精准控制温度、温度均匀性好、升降温速度快、抽真空、充氮气或甲酸速度快，满足高效生产的要求。
浩宝在线式甲酸真空焊接炉具有焊接空洞率低、品质可靠、运行稳定、焊接高效、交货周期短等优点，在国内同类设备中处于领先地位，为IGBT功率半导体厂家提供了媲美进口设备的国产替代方案。
