高通骁龙8Gen3又有新进展了！

据微博博主透露，骁龙8Gen3芯片将提前到今年10月底发布，新手机还是11月登场。

因为骁龙8Gen2的出色性能，很多人对接下来的8Gen3充满期待，从曝光的信息来看，也的确值得期待。

骁龙8Gen3芯片将引入“1+5+2”核心配置，与骁龙8Gen2的“1+2+2+3”设置不同。

相较于当前的骁龙8Gen2，前者将增加一颗大核，减少一颗小核，这在骁龙5GSoc史上属于第一次，

同时CortexX4支持最大2M的L2快取内存，仅比CortexX3大了约10%，此外，骁龙8Gen3的GPU升级至Adreno750。

目前骁龙8Gen2的安兔兔跑分可以达到135万分的水准，而爆料的骁龙8Gen3的安兔兔跑分达到160万左右，这个提升幅度还是很明显的。

在GFX渲染测试中，当前骁龙8Gen2的成绩在220FPS左右，而骁龙8Gen3的成绩可以达到280FPS，提升幅度达到了30%左右。

要知道，骁龙8Gen2的GPU已经很厉害了，8Gen3竟然还能提升这么大，简直不可思议。

看样子高通是要憋着劲搞个大新闻，毕竟之前骁龙888和8Gen1被苹果打得丢盔弃甲，这回怎么都要把场子找回来。

回顾高通骁龙的芯片发展史，也是够曲折的。

2005年，高通推出首个自主CPU构架“Scorpion”，并在一年后发布首个SoC，至于大名鼎鼎的骁龙芯片，则在2007年11月发布。

次年，高通发布S1系列的旗舰芯片，基于65nm制程工艺打造，其CPU采用基于ARMv7指令集的自研Scorpion架构。

2012年，高通发布S4系列芯片，“骁龙”这个名字，也是在这一年诞生，来自于S4系列中的S4Plus芯片。

2013年，高通启用全新命名和划分，芯片性能从低到高，分别为骁龙200/400/600/800，后来又添加了700。

2013年8月，高通推出旗舰处理骁龙800，该款芯片基于28nm制程，主频提升至2.3Ghz。

直到现在，骁龙处理器的发展，还是很顺利的，但接下来的部分芯片，却陷入了“火龙”怪圈。

2013年11月，高通发布骁龙805，主频直接提升至2.7Ghz，这个数字，直到2018年的骁龙845，才被打破。

主频虽有所提升，但制程却没有变化，导致芯片非常容易发热，但高通却不以为意，结果酿成大错。

2014年4月，高通发布骁龙810，这个可是“经典之作”，高通的火龙之名，开始“享誉”全球。

一直以来，高通一直使用自研架构进行芯片研发，但距离苹果，始终有一定差距，为了追赶对手，高通决定铤而走险。

高通放弃自研架构而选择公版A57架构，本意是想实现弯道超车，结果超车不成，反而翻车了。

骁龙810是第一款迈进64位的高通芯片，这款八核处理器发热十分惊人，单核功耗高达5W。

于是一堆搭载该芯片的手机，统统被坑，成为暖手宝不说，索尼Z4甚至能飙到67度，必须浇水降温。

遭遇重大翻车事故的高通，在2015年立刻弃用ARM的公版架构，转而开始自研Kryo架构。

2015年11月发布的骁龙820，基于Kryo架构打造的四核处理器，制程也变成了三星14nm工艺。

比起动辄发热的810，骁龙820的散热要好上不少，但横向对比友商，还是容易发热，因此被人称为“小火龙”。

不过，2016年高通推出的骁龙835，不俗的性能，算是打了回翻身仗。

CPU单核性能提升幅度虽然只有16%，但功耗却只有前代的一半，因此基本没有什么发热。

此后发布的骁龙845、855、865芯片，一直在平稳进步，855采用台积电7nm制程，865升级为A77架构。

2020年，高通发布骁龙888，又出事了，高通这次采用三星5nm制程，不料三星工艺不过关，峰值功耗能冲到8W，导致火龙再现。

到第2年，高通发布8Gen1，虽然把名字改了，但制程基本没变，功耗则冲到了9W。

连出两代火龙的高通，立刻踢走三星，重回台积电怀抱，推出了8Gen1的修正版8+Gen1以及8Gen2。

要说台积电的工艺还真不是盖的，这两代芯片又把高通救回来，到了这代的骁龙8Gen3，甚至部分性能足以碾压苹果。

相信苹果这次是不敢再挤牙膏了，这场手机芯片大战，到底鹿死谁手，需要好好观察一番。

参考资料：

义真科技：高通骁龙历代旗舰处理器演化史

EET电子工程专辑：骁龙处理器14年浮沉记