以下是晶振封装尺寸的特点和应用对照表：

一，1.2×1.0mm：这种尺寸的晶振具有较高的频率范围，通常在24MHz到54MHz之间，负载电容可选8至32pF。由于其小型化特点，这种晶振主要应用于需要小体积、低成本的消费类和工业类产品中。

二，1.6×1.2mm：该尺寸晶振的频率范围为20MHz到54MHz，负载电容同样可选8至32pF。它是一种贴片晶体，主要用于需要高频稳定性的电子设备中，如通信设备和计算机内部。

三，2.0×1.6mm：这种晶振的频率范围为20MHz到54MHz，负载电容也是可选8至32pF。它是一种贴片晶体，与1.6×1.2mm的晶振相比，它具有更大的电容量，因此更适合用于需要更大稳定性的电子设备中。

四，2.5×2.0mm：这种晶振有多种类型，包括普通晶振、低抖动晶振和差分晶振等。其频率范围从1MHz到60MHz不等，负载电容可选8至32pF。这种尺寸的晶振主要应用于需要更高级别的频率稳定性和低抖动性能的电子设备中，如通信基站和网络设备。

五，3.2×2.5mm：这种晶振是主流晶振的封装，从谐振器到温补晶振都有3.2×2.5mm的封装。多款特种晶振可供选择，如低频khz、差分输出、低抖动、可编程晶振和超高频晶振等。这种尺寸的晶振适用于多种应用场景，如消费类电子产品、工业控制和通信设备等。

六，5.0×3.2mm：这种尺寸的晶振是主流晶振封装之一，与3.2×2.5mm的晶振相比，它具有更大的体积和更高的稳定性。该尺寸的晶振适用于需要高频率精度和稳定性的应用场景，如高端手表、精密测量仪器和高端消费电子产品等。

七，7.0×5.0mm：这种尺寸的晶振是应用比较广泛的尺寸，有多种特性晶振可供选择。由于其较大的体积和稳定性，该尺寸的晶振适用于需要更高频率精度和稳定性的应用场景，如高端手表、精密测量仪器和高端消费电子产品等。

总的来说，不同尺寸的晶振封装具有不同的特点和适用场景。在选择晶振封装时，需要根据实际应用需求和设备规格要求来选择合适的封装尺寸和类型。