激光测厚法是典型的非接触式测厚，其原理是采用光电成像技术，在很大程度上提高了测量系统的灵敏度和精度，充分利用了激光的方向性好、亮度高等优势构建光学检测系统，来达到测量厚度的目的。
本期小明就来分享一个3C行业中，激光位移传感器精密测厚的应用案例。
检测需求
在3C行业的组装机设备上，当u形钢片组装到产品上后，需要对产品组装质量进行检测，工程师拟使用传感器检测线缆焊接头u型件表面的高度，以判断u形工件是否组装合格
1、现场需要采用非接触方式进行检测
2、检测目标尺寸小
3、精度要求达到0.5mm以内
4、需要通过串口方式读取测量数据
项目难点
1、需要通过高度参数来精确判断组装结果是否合格，常规光电等产品无法满足该测高要求
2、产品为金属光亮的U型材料，不同物料有一定的差异，会导致被测物表面的光信号反射强度产生差异
选型方案-MLD23
1、精度要求，该产品的测高要求精度在毫米级以上，优先推荐精度最高可达到0.01mm的激光位移传感器实现高度检测的精度
2、由于产品表面的信号差异性，MLD23系列可以通过调整采样参数来适应被测物差异性表面的影响
3、该型号有485实现了数据的传输，满足了实时通讯的需求
